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打破垄断,比亚迪半导体组织车规级中央半导体器件

admin 于 2020-10-10 21:46 发布在 LOL下注APP登录  |  点击数:

日前,中国电动汽车百人会在南京召开第二届全球新能源汽车供答链创新大会,比亚迪半导体有限公司有关负责人参会并发外主旨演讲。

在17日举走的“电动化供答链的异日机会”主题论坛上,比亚迪半导体偏重分享了在新能源汽车周围的创新经验。在汽车电动化方面,以高效为中央,重点升迁功率半导体效果,实现IGBT(绝缘栅双极晶体管)和 SiC(碳化硅)同步发展;在汽车智能化方面,以智能、集成为中央,重点挑高MCU(微限制单元)智能水平,已足车规级高限制能力需要,开发众核MCU产品。

行为国内领先的半导体IDM企业,比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能限制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务,产品普及行使于汽车、工业、能源、通讯和消耗电子等周围,赓续为客户挑供领先的车规级半导体集体解决方案,致力于成为高效、智能、集成的新式半导体供答商。

随着全球汽车产业进入深度转型期,以电动化、智能化为代外的新一代汽车正转折原有汽车制造业的供答链版图。固然在动力电池、电机、电控方面,国内已拥有片面上周围的供答企业,但在芯片和电子元器件方面照样主要倚赖进口。公开数据表现,中国功率半导体市场占全球份额超过40%,但自给率仅10%;中国车规级MCU市场占全球份额超过30%,但却基本100%倚赖于进口。

2002年,比亚迪开起进入半导体周围。在车规级功率半导体方面,比亚迪半导体拥有十余年的技术积累,一向更新迭代。2005年,比亚迪组建团队,开起研发IGBT;2009年推出国内始款自立研发IGBT芯片,打破国外企业的技术垄断;2018年推出IGBT 4.0芯片,成为国内里高端IGBT功率芯片新标杆;2020年推出国内始款批量装车的SiC MOSFET,已行使于比亚迪崭新旗舰豪华轿车“汉”车型。

MCU行为汽车电子编制内部运算和处理的中央,是实现汽车智能化的关键。2007年,比亚迪进入工业MCU周围,坚持性能与郑重性双重路线,做事温度-40℃~125℃,静电能力大于±8KV,累计出货突破20亿只,失效果幼于10ppm。

结相符众年工业级MCU的技术和制造实力,比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别营业延迟。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,累计装车超500万只,实现国产化零突破。异日还将推出行使周围更添普及、技术领先的众核高性能MCU芯片。

比亚迪半导体将赓续致力于行使整车制造上风,打破国产车规级半导体下游的行使瓶颈,实现产品基本遮盖车规级半导体中央编制行使,与业内同走配相符共赢,携手助力新能源汽车走业高质量发展。